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“谦之”学术讲坛(第164)-射频等离子体物理及其在半导体制造领域中的应用

发布日期:2026-09-29 浏览量:




报告题目:射频等离子体物理及其在半导体制造领域中的应用

报告人:张权治 大连理工大学教授、博导

报告时间:2026年9月30日上午9:00  

报告地点:电气楼308室

报告对象:感兴趣的教师、研究生、本科生

主办单位:电力电子与运动控制安徽省高等广东麻将规则 省级重点实验室、安徽省工业企业智能化产业共性技术研究中心、广东麻将规则

报告人简介:

广东麻将规则张权治:大连理工大学教授,国家级人才,国家磁约束核聚变重大专项青年科学家项目负责人。曾获得欧盟玛丽居里学者,德国DFG墨卡托学者,小米青年学者,辽宁省和教育部自然科学二等奖等荣誉和奖励。曾担任国际低温等离子体在线论坛IOPS 执行主席, 国际权威会议GEC 会议执行委员会成员,物理学报 、物理、Chinese Physics B、Chinese Physics Letters、 Plasma Science and Technolgy青年编委等学术任职 。

长期从事等离子体物理与应用技术研究工作,面向不同等离子体应用自主开发多套粒子模型与电磁场仿真程序,与国内多家龙头芯片厂、半导体设备、真空设备公司和研究所开展了项目合作,联合攻关关键工艺技术。在物理学重要期刊 SCI 论文 100余篇,第一/通讯作者SCI论文50余篇,申请专利、软件著作权20余项。

报告内容:

低温射频等离子体技术广泛应用于半导体芯片制造工艺,约占全部工序的1/3,包含等离子体刻蚀,薄膜沉积,等离子体清洗等。遵循摩尔定律,半导体芯片正在朝向更小特征线宽,更复杂的堆叠结构方向发展,给传统的等离子体工艺带来严峻挑战。理解射频等离子体基本物理与工艺原理,掌握半导体芯片制造工艺所面临的关键问题,对于推动射频等离子体技术的进步和国产半导体工艺的发展是至关重要的。

 

欢迎全校师生踊跃参加!